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單晶硅壓力變送器具有響應(yīng)速度快
、精度高、穩(wěn)定性好等特點而廣受客戶的選用。但單晶硅壓力變送器的傳感器因采用了硅彈性材料的壓阻效應(yīng)、半導(dǎo)體工藝和MESM加工技術(shù)，使得其精度高、靈敏度高的同時也容易受溫度的影響。因傳感器易受溫度的影響，因此在壓力變送器的實際應(yīng)用時要進行溫度漂移的補償。溫度漂移補償主要分為零點溫度漂移補償和靈敏度溫度漂移補償。
零點溫度漂移補償是對惠斯頓電橋內(nèi)四個電阻初始值不匹配造成的零點漂移進行補償，補償方法一般是采用在惠斯頓電橋上進行串并聯(lián)電阻的方式進行
。零點溫度漂移補償電路圖如圖一所示。其中R1-R4為惠斯頓電橋的四個電阻，串聯(lián)電阻Rs為調(diào)零電阻，并聯(lián)電阻為Rp為補償電阻。兩個電阻通常選擇溫度系數(shù)極小的材料制作而成。當硅膜片無形變的時候，由于零點溫度漂移，VOUT 不為零。當溫度升高時，假設(shè)R2 增加比較大，將使D點電位低于B點，VBD 即為零點的溫度漂移電壓值。在R2上串一個阻值較大的負溫度系數(shù)電阻Rp，使溫度升高時，用于抵消R2 的增加量，從而消除或減小VBD進而達到補償?shù)哪康摹?/p>
利用此種方法對零點溫度漂移補償最關(guān)鍵的是找到溫度系數(shù)與惠斯頓電橋電阻溫度系數(shù)相反的補償電阻，深圳優(yōu)威儀表通過稀有材料精密激光切割的形式對補償電阻進行調(diào)節(jié)
，使其硬件補償一致性做到完美匹配，為傳感器的測量精度提供最優(yōu)保障。
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零點溫度漂移補償電路圖
